Altium客户深圳达科为招聘Layout 工程师、硬件工程师

高端电子设计与制造技术岗位精探：布局工程师与硬件工程师的角色解析与任职要求


1. 布局工程师


岗位职责概述

布局工程师在电子产品设计与制造的领域占据着至关重要的位置，其主要职责涵盖了单板的布局设计，即基于基础电路理论知识进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布局设计，输出至制造商的制板文件，并跟踪板卡加工过程，直至样板真正实现。

单板Layout设计：深入理解和应用电子电路的基础理论知识，进行单板的布局设计，确保电路元件之间的电气连接正确无误，同时考虑到散热、机械结构等多方面的要求，实现功能与美学的完美融合。

制板文件输出：根据设计的Layout，输出制板所需的详细的PCB布局文件，不仅要满足功能性需求，还要考虑优化生产流程，提升制板效率。

板卡加工跟进：密切与PCB制造厂商沟通合作，实时关注板卡加工的进度和质量，协调解决在生产过程中可能出现的技术或材料问题，确保最终制作出的PCB符合设计标准和预期质量。




样板焊接：在完成PCB的制造后，进行样板的最终组装焊接，验证布局的可行性和实际性能，为批量生产提供依据和参考。

任职资格标准


布局工程师的任职资格应具备以下专业素养和能力：

精通基础电路理论：深扎电路原理和电路分析的基础，对各类电子元件的特性有全面的了解。

电子学背景：拥有电子相关专业的大专以上学历背景，具备扎实的电子学理论基础。

PCB加工工艺与设计软件：深入理解PCB加工工艺流程及其影响因素，熟练掌握Altium Designer等主流PCB设计软件，具备一年或以上相关行业工作经验。

多层、高速板设计：能够独立设计多层电路板和高速信号传输线路，理解并应用相关的设计规则和准则，确保板卡在高密度、高速度的应用场景下稳定可靠。

2. 硬件工程师


岗位职责概述

硬件工程师在电子产品的设计与实现过程中扮演着核心角色，其主要职责包括单板原理图设计与DFMEA（Design Failure Modes and Effects Analysis，设计故障模式与影响分析）分析、电子元件选型验证、单板的EMC（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容）验证与改进等。

单板原理图设计：设计基于ARM、RAM、ROM、Flash等各类存储系统和微控制器的单板原理图，确保电子电路的正常运行和性能优化。

元件选型与验证：基于明确的设计需求，精心选择合适的电子元件，通过严格验证来评估其实用性和可靠性，确保设计需求的有效实现。

单板EMC验证及改进：通过详尽的EMC测试评估电路和系统在电磁干扰环境中的表现，根据测试结果针对性地进行电路布局优化、滤波处理或其它改进措施，提升产品整体的电磁兼容性。

任职资格与技能要求


硬件工程师的任职资格应涵盖以下能力与要求：

元件特性认知：熟练掌握各种电子元件的特性，包括阻、容、感元件、二极管、三极管、MOSFET等的性能参数和应用场景。

资源管理能力：精通各类计算机存储资源的分配与使用，如ARM、RAM、ROM、Flash的高效管理。

EMC问题管理：具备EMC问题的原理理解和问题修复经验，熟练运用相关测试方法，对电路进行EMC优化。

PCB布局布线认识：对PCB布局和布线有清晰的认识，并能基于此指导布局设计的实施与优化。

项目经验与教育背景：具备15年与硬件设计相关的项目经验，本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业背景，优先考虑有过实际硬件项目开发经历的候选人。

薪资与联系方式

在薪资待遇方面，布局工程师与硬件工程师的薪资范围存在差异，反映出不同岗位职责需要的专业深度和经验积累。对于这两类岗位，推荐通过加入“Altium1985”微信群获取更多的详细信息及职位申请途径。

本文章旨在提供深入理解电子设计与制造领域中关键岗位的角色和要求，旨在帮助候选人更全面地评估自己是否适合加入到这一专业、精细且充满挑战的技术领域。