PCB中各层的含义
软件: ALTIUM
PCB中各层的深度解析与Gerber文件生成策略
引言：
在电子制造业的流程中，印刷电路板（PCB）的生产始于CAD设计文件的制作。当设计进入工业制造阶段时，通常会涉及的一步是将设计转化为可由制造工厂直接贴合、钻孔及焊接的物理模板。此过程中，设计图被转换为不同的图层，它们构成了人们熟知的Cam文件、Gerber文件或菲林片。本文旨在深入探讨PCB中各层的含义，解答以加工为主的用户群体在向制造供应商提供Gerber文件时可能遇到的问题，并阐述设计者如何高效准备其设计文件以确保生产流程顺利进行。
PCB各层及其作用：
1. 顶层丝印层（Top Overlay 或 GTO）：这层用于运送顶层组件编号、匹配字符及其他关键标识，是设计者需关注的打印层之一。Gerber文件中的原有对应层允许制造者清晰地识别这些标识。
2. 底层丝印层（Bottom Overlay 或 GBO）：配合顶层丝印层功能，为底层印制提供关键信息，保证制造过程的准确性与一致性。
3. 顶层阻焊层（Top Solder 或 GTS）：阻止焊膏（Stencil）涂覆到非焊接区域，即除焊盘外的电路板表面，防止不必要的电路短路问题。
4. 底层阻焊层（Bottom Solder 或 GBS）：与顶层阻焊层原理一致，但面向电路板的下表面，确保只有预定义的焊盘区域能够使用焊膏。
5. 顶层铜箔层（Top Paste 或 GBP）：允许制造者接触并进行层叠式制造，识别实际置有元件的区域，符合SMT贴装工艺需求。
6. 底层焊盘层（Bottom Paste 或 GBP）：与顶层焊盘层伙伴关系，共同确保电子组件的位置准确。
7. 机械层（Mechanical 或 GM1）：定义整个PCB的外形，可作为加工过程中的参考。对于精确控制PCB轮廓的器件尤为重要。
8. 禁止布线层（Keepout Layer 或 GM1、GKO）：设置电气组件间不能应用的高速限制区域，用于通信线路测试、确保电气绝缘或满足光学标准。
9. 多层（Multi Layer）：理解为允许标注PCB所有层的位置及关键特性，用以实现灵活的设计调整，维持工艺的一致性。
10. 信号层（Signal Layer）：标准双面板有可能存在三个这样的层，用于走线、引脚和电源连接，对于满足信号完整性、电源效率及布局排布具有重要意义。
11. 内部电源/接地层（Internal Plane Layer）：为了在多层PCB设计中设定电气层，特别是在功能丰富的系统中处理电源与地线，优化电路层叠与物理布局。
12. 丝印层（Silkscreen Layer）：在顶层与底层内，该层包含所有组件轮廓、文字说明及ECN（Engineering Change Notice）码，确保组件的正确安装与识别。
Gerber文件准备：
1. 文件审查与完善：在提供Gerber文件之前，进行全面的PCB检查，确保设计无误，层结构完整且细节处理到位。
2. 层结构清理与命名：对于使用PowerPCB（PADS）等软件设计的项目，激活机械层并命名，保持文件描述的准确性。
3. 保密处理：在特定情况下，针对提供保密需求的客户Gerber文件，应进行彻底检查，确保信息内容的安全与合规性。
4. 协议衍生其他层要求：设计文件中的特殊需求（如特定颜色规定、带有承载体具细节的层等）应与制造工程保持沟通，确保Gerber文件满足所有衍生层需求。
引言：
在电子制造业的流程中，印刷电路板（PCB）的生产始于CAD设计文件的制作。当设计进入工业制造阶段时，通常会涉及的一步是将设计转化为可由制造工厂直接贴合、钻孔及焊接的物理模板。此过程中，设计图被转换为不同的图层，它们构成了人们熟知的Cam文件、Gerber文件或菲林片。本文旨在深入探讨PCB中各层的含义，解答以加工为主的用户群体在向制造供应商提供Gerber文件时可能遇到的问题，并阐述设计者如何高效准备其设计文件以确保生产流程顺利进行。
PCB各层及其作用：
1. 顶层丝印层（Top Overlay 或 GTO）：这层用于运送顶层组件编号、匹配字符及其他关键标识，是设计者需关注的打印层之一。Gerber文件中的原有对应层允许制造者清晰地识别这些标识。
2. 底层丝印层（Bottom Overlay 或 GBO）：配合顶层丝印层功能，为底层印制提供关键信息，保证制造过程的准确性与一致性。
3. 顶层阻焊层（Top Solder 或 GTS）：阻止焊膏（Stencil）涂覆到非焊接区域，即除焊盘外的电路板表面，防止不必要的电路短路问题。
4. 底层阻焊层（Bottom Solder 或 GBS）：与顶层阻焊层原理一致，但面向电路板的下表面，确保只有预定义的焊盘区域能够使用焊膏。
5. 顶层铜箔层（Top Paste 或 GBP）：允许制造者接触并进行层叠式制造，识别实际置有元件的区域，符合SMT贴装工艺需求。
6. 底层焊盘层（Bottom Paste 或 GBP）：与顶层焊盘层伙伴关系，共同确保电子组件的位置准确。
7. 机械层（Mechanical 或 GM1）：定义整个PCB的外形，可作为加工过程中的参考。对于精确控制PCB轮廓的器件尤为重要。
8. 禁止布线层（Keepout Layer 或 GM1、GKO）：设置电气组件间不能应用的高速限制区域，用于通信线路测试、确保电气绝缘或满足光学标准。
9. 多层（Multi Layer）：理解为允许标注PCB所有层的位置及关键特性，用以实现灵活的设计调整，维持工艺的一致性。
10. 信号层（Signal Layer）：标准双面板有可能存在三个这样的层，用于走线、引脚和电源连接，对于满足信号完整性、电源效率及布局排布具有重要意义。
11. 内部电源/接地层（Internal Plane Layer）：为了在多层PCB设计中设定电气层，特别是在功能丰富的系统中处理电源与地线，优化电路层叠与物理布局。
12. 丝印层（Silkscreen Layer）：在顶层与底层内，该层包含所有组件轮廓、文字说明及ECN（Engineering Change Notice）码，确保组件的正确安装与识别。
Gerber文件准备：
1. 文件审查与完善：在提供Gerber文件之前，进行全面的PCB检查，确保设计无误，层结构完整且细节处理到位。
2. 层结构清理与命名：对于使用PowerPCB（PADS）等软件设计的项目，激活机械层并命名，保持文件描述的准确性。
3. 保密处理：在特定情况下，针对提供保密需求的客户Gerber文件，应进行彻底检查，确保信息内容的安全与合规性。
4. 协议衍生其他层要求：设计文件中的特殊需求（如特定颜色规定、带有承载体具细节的层等）应与制造工程保持沟通，确保Gerber文件满足所有衍生层需求。
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