PCB设计中封装规范及要求
软件: altium
高精度PCB设计封装规范与要求
引言
PCB设计中封装的正确处理不仅仅是器件在电路板上的映射，更是直接影响着制作流程与电器性能的关键因素。一个合理的封装处理不仅适用于自动贴片装配（SMT），也确保了手工装配质量，同时确保了器件的方向性与一致性。本文旨在提供专业级的PCB封装设计指导，涵盖从尺寸规范、焊盘设计、阻焊层处理到丝印标注等关键环节，以满足现代电路板生产和质量控制的需求。
封装设计规范
封装、焊盘设计单位制统一
封装和焊盘设计统一采用公制单位（如mm）以确保精确度和一致性。对于英制标注的特殊器件，出于避免英公制转换误差的目的，可使用英制单位（如mil，1mil=0.0254mm）进行设计和标注。
精度要求
使用mil为单位时，精确度要求为2（所以边长或间距值取整于2mil的倍数）。
使用mm为单位时，精确度要求为4（边长或间距值取整于4mm的倍数）。
SMD贴片焊盘设计
对不同类型的SMD（Surface Mount Device）封装提供了通用的尺寸定义与计算公式：
1. 无引脚延伸型SMD：
提供了外部补偿常数（T1）与内部补偿常数（T2）的取值范围，通过经验结合数据规格书参数，可依此设计封装尺寸。
实例演示计算x、y、s尺寸时，需使用所提供的经验公式。
2. 翼形引脚型SMD：
类似于无引脚延伸型，使用特定补偿常数定义封装尺寸。
3. 平卧型SMD：
包括外部补偿常数（A1）与内部补偿常数（A2），保证实际尺寸控制。
4. J形引脚SMD：
根据J形管脚的长度和中心间距定义封装尺寸。
5. 圆柱式引脚SMD：
封装公式参考了第一条提到的经验公式格式进行设计。
6. BGA类型封装：
根据BGA的Pitch（通常为英制单位）进行适当尺寸的调整与补偿设计，确保封装兼容性与功能性。
BGA封装设计与补偿常数
BGA（Ball Grid Array）封装的尺寸设计应考虑BGA的Pitch间距，在计算温区内进行增加适当的补偿常数，以确保封装与PCB的兼容性和可靠性。
沉板器件设计规定
开孔尺寸：四周开孔应比器件最大尺寸单边大0.2mm（8mil），确保正确装配。
丝印标注：使其易于识别，避免覆盖焊盘的SOLDERMASK，并在安装中提供方向指引。
阻焊层设计与开窗规定
阻焊层形状：使用负片输出后，为防止波峰焊焊接时的桥连现象，采取单边开窗2.5mil的方式。
开窗分散：对于特殊要求，应在封装内部设计开窗或利用软件规则进行约束。
丝印设计规范
元件文字描述：如圆圈“o”标识1脚，正极“+”号等。
1脚与极性标注：利用极性标识（例如45度斜角或双线标注）确保方向正确性。
元器件类型：保留元件特定的丝印规范，以便兼容各种标准设备。
引言
PCB设计中封装的正确处理不仅仅是器件在电路板上的映射，更是直接影响着制作流程与电器性能的关键因素。一个合理的封装处理不仅适用于自动贴片装配（SMT），也确保了手工装配质量，同时确保了器件的方向性与一致性。本文旨在提供专业级的PCB封装设计指导，涵盖从尺寸规范、焊盘设计、阻焊层处理到丝印标注等关键环节，以满足现代电路板生产和质量控制的需求。
封装设计规范
封装、焊盘设计单位制统一
封装和焊盘设计统一采用公制单位（如mm）以确保精确度和一致性。对于英制标注的特殊器件，出于避免英公制转换误差的目的，可使用英制单位（如mil，1mil=0.0254mm）进行设计和标注。
精度要求
使用mil为单位时，精确度要求为2（所以边长或间距值取整于2mil的倍数）。
使用mm为单位时，精确度要求为4（边长或间距值取整于4mm的倍数）。
SMD贴片焊盘设计
对不同类型的SMD（Surface Mount Device）封装提供了通用的尺寸定义与计算公式：
1. 无引脚延伸型SMD：
提供了外部补偿常数（T1）与内部补偿常数（T2）的取值范围，通过经验结合数据规格书参数，可依此设计封装尺寸。
实例演示计算x、y、s尺寸时，需使用所提供的经验公式。
2. 翼形引脚型SMD：
类似于无引脚延伸型，使用特定补偿常数定义封装尺寸。
3. 平卧型SMD：
包括外部补偿常数（A1）与内部补偿常数（A2），保证实际尺寸控制。
4. J形引脚SMD：
根据J形管脚的长度和中心间距定义封装尺寸。
5. 圆柱式引脚SMD：
封装公式参考了第一条提到的经验公式格式进行设计。
6. BGA类型封装：
根据BGA的Pitch（通常为英制单位）进行适当尺寸的调整与补偿设计，确保封装兼容性与功能性。
BGA封装设计与补偿常数
BGA（Ball Grid Array）封装的尺寸设计应考虑BGA的Pitch间距，在计算温区内进行增加适当的补偿常数，以确保封装与PCB的兼容性和可靠性。
沉板器件设计规定
开孔尺寸：四周开孔应比器件最大尺寸单边大0.2mm（8mil），确保正确装配。
丝印标注：使其易于识别，避免覆盖焊盘的SOLDERMASK，并在安装中提供方向指引。
阻焊层设计与开窗规定
阻焊层形状：使用负片输出后，为防止波峰焊焊接时的桥连现象，采取单边开窗2.5mil的方式。
开窗分散：对于特殊要求，应在封装内部设计开窗或利用软件规则进行约束。
丝印设计规范
元件文字描述：如圆圈“o”标识1脚，正极“+”号等。
1脚与极性标注：利用极性标识（例如45度斜角或双线标注）确保方向正确性。
元器件类型：保留元件特定的丝印规范，以便兼容各种标准设备。
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