评审报告：Altium 开关控制盒板

高级PCB设计与生产工艺优化


引言

PCB设计与生产工艺是电子工程领域的两个关键环节。本文将深入探讨PCB设计中的布线问题及随后的生产工艺中的常见挑战，提供先进的问题分析与改善建议，旨在提升设计效率与产品质量。

布线问题


焊盘规范性问题

分析：在设计中发现焊盘出现不规范的现象，表现为焊盘处的走线超出焊盘宽度，且存在边缘的多余线头。这不仅影响美观，也会在生产时造成不必要的应力集中，缩短组件寿命。

改善建议：在完成布局设计后，建议采用精细优化技术，使设计风格统一，避免出线不规范的情况。对于过长的线段，可采用敷铜连接，以取代额外的线宽，不仅美观，且能提高导体的热稳定性，减少信号干扰。

避免无意义的线宽增厚

分析：设计中相同的问题，即使用过大的线宽进行走线，虽可能图方便，实则背离了优化布线原则。这种做法不仅浪费成本，还会增加不必要的空间占用。




改善建议：采取敷铜连接的方式，取代线宽增厚，合理配置导线宽度以满足电特性需求，达到既节省资源，又符合工艺美观的双重目标。

焊盘过孔处理

分析：直接在焊盘上打孔，违背了电路设计的基本原则，可能导致电气性能恶化及成本增加。底层焊盘的合理位置布孔，尤为重要。

改善建议：将过孔移至其他位置，确保底层焊盘的完整性，直接在焊盘上打孔用于连接线，可以避免额外制造成本和性能损失。

长刺铜皮消除

分析：长刺状铜皮出现在PCB设计上，虽功能性似乎不减，但其可能干扰后道工序，如丝印等。这些多余部分的存在非但无益，反而可能酿成设计隐患。

改善建议：利用CUTOUT功能进行长刺铜皮的移除，保持设计的精简与清晰，为后续工序提供专业的基础，提升生产效率与产品质量。

生产工艺挑战


DRC报错管理

分析：DRC（设计规则检查）是电子设计中的基础操作，存在报错说明设计还需在电气规则上进行优化或合理化。批量设计前的DRC检查尤为重要。

改善建议：在完成设计后集中进行一次全面的DRC检查，并专注于电气规则检查域，后续设计流程中遵循检核规范，减少错误出现。

加固过孔处理

分析：过孔处理不当容易导致后续生产时的氧化腐蚀等问题。覆盖过孔表面，形成保护层，是一个值得推荐的生产工艺步骤。

改善建议：明确确保全部过孔表面被油墨或其他适宜材料完全覆盖，避免物理或化学因素对这些关键连接点的侵蚀。

丝印清晰度与布局调整

分析：丝印重叠与混乱不仅造成视觉混淆，还可能导致后续组装时的混乱与误识。且在具体应用中，清晰的丝印对准确识别组件至关重要。

改善建议：巡视并调整设计中各丝印位置，避免或纠正重叠现象，确保每个组件的标识清晰可见，便于后续操作人员准确识别。

机械层应用讨论

分析：版框（label）绘制在错误的层（如KEEPOUT层）是常见的UI或是规划错误。理解并遵循正确的设计原则是避免此类问题的关键。

改善建议：深入学习机械层与禁止布线层的差异，遵循设计指南，将版框绘制在机械层，确保其位置不违反设计规定，同时便于后期维护与优化。