电路板设计之12要点，成败在于细节，不然电子工程师调试很费劲！

电路板设计精要：布局、布线与优化关键技术

在电子工程领域，电路板设计的成败关键在于细节把控，本文概述了电路板设计中的12要点，旨在为电子工程师提供深入的技术指南，帮助他们高效、精确地完成电路板的设计工作。遵循这些建议，可以显著提升电路板的质量、可制造性与可靠性。

1. 贴片元器件间的间距

贴片元器件的间距是电路板设计的重要考量，间距太小会增加印制和避免焊接连锡的难度。采用通用规则指导间距设计，如表所示：




| 条件 | 距离要求（mm） |


|||


| 同种器件 | ≥0.3 |


| 异种器件（h为最大高度差） | ≥0.13h+0.3 |


| 手工贴片器件 | ≥1.5 |


设计者应依据具体公司制定的PCB工艺规范进行设计，灵活调整参数以满足实际需求。


2. 直插器件与贴片元器件的距离

为便于制造和保持电路板完整性，直插式电阻应与贴片组件保持至少13mm的距离。随加工业务的复杂性降低，使用直插组件的场景已渐减少。

3. IC去耦电容的布局

为确保IC正常工作，其电源接口附近应铺设去耦电容。若IC存在多个电源接口，每个接口均需配置去耦电容，以有效隔离电源噪声。

4. 边沿元器件的设计

边沿元器件设计应符合平行于切割方向、与切割边安全距离内的原则。平行排列有助于均衡机械应力，防止焊接拆分时元件与焊盘分离；靠近切割边至少应有1mm~2mm的距离，减少切割过程中的损伤风险。

5. 连接相邻焊盘的考虑

当需要连接相邻焊盘时，确保外部连接，避免生成桥接连接。同时，注意连接导线长度与焊盘之间的线宽，以确保良好的电气接触和机械强度。

6. 焊盘间的散热与导线策略

当焊盘落在可见或裸露区域上，需采取策略连接多条线或单线，避免焊接温度导致焊盘打铁（冷化过程），影响焊点质量。选择合适的连线方法可改善散热性能，确保焊接可靠性。

7. 避越信号损失的泪滴设计

当走线过窄时，防止信号反射并确保连接平滑过渡，可采用加设“泪滴”结构。此外，泪滴还可以增强PCB外观的美观性，提升结构强度与识别性。

8. 一致的线宽与距离


保证元器件焊盘两侧导线宽度一致，以促进信号的均匀传递，减少干扰和低阻抗问题。


9. 保留未使用引脚与有效接地

保留未使用引脚的焊盘，确保正确接地，避免悬浮引脚引起电磁干扰。正确串联连接或接地，利用系统屏蔽，减小潜在干扰的影响。

10. 通孔与焊盘的关系

避免通孔直接穿过焊盘，这可能导致热点焊锡流失、虚焊等问题，影响电路板的可靠连接和性能。

11. 距离与布局

确保导线和元器件与板边有足够的距离，避免单面板出现边缘应力导致的断裂问题。尤其是单面板上的连结线路和元件应避免近靠边缘，以维持电路板的机械强度和性能。

12. 电解电容的环境考虑

电解电容的配置应当远离热源，确保其内部液体电解质不被干涸。电解电容的周围应尽可能降温，维持性能稳定，防止电容失效。

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