在Altium Designer 进行PCB的拼板操作

打造高度专业化的PCB阵列制作流程：从设计到加工的精准路径


引子

在精细电路板（PCB，Printed Circuit Board）设计领域，高效且精确的解决方案成为大规模生产的先决条件。本文深入探讨了一种旨在实现多张PCB层叠排列的工艺，从高层面的设计规划至细微的加工指示，旨在提升整体生产效率与产品精度。




核心步骤：构建与配置PCB阵列


步骤一：备选PCB图解析

选取作为范例的PCB图，尺寸精确为75.18mm × 30.23mm，随后的目标是在一张新的PCB图上，采用PCB型号电路板嵌套工具（PCB Board Array Wizard）构建一个2x2PCB阵列布局的板子；最终目标尺寸设计为160mm × 65mm。

步骤二：制定基础阵列板

借助模板新建功能（New from template in File panel），构建2层电气信号层、无多层平面以及配备通孔的矩形PCB实体，确保板子具备基本的电气连接与路径设计能力。

步骤三：基础阵列板的封装与应用

根据设计规划完成了阵列板的基础建设，并以当前工程环境保存，为后续的阵列操作奠定强有力的实体基础。

步骤四：设置与部署

执行嵌入式PCB排列（Place \ Embedded Board Array），输入适当阵列尺寸设定，确保预留的边界空间足够添加后续标记，如VCUT标记等。在PCB文档中加载用于构建阵列的PCB文件，同时，设定纵向PCB数量（Column Count）与横向PCB数量（Row Count）。

步骤五：精确定位与原点调整

完成参数设置后，点击OK进行放置，确保阵列板精准居中于基板上，并且，重新将设计原点调整至阵列板的新设定原点，确保后续工程操作的精确性与一致性。

细部处理：优化PCB图层功能与加工要求


步骤六：启用图层管理和走线明确化

深挖层的颜色管理器，Mechanical 2层更名用于铣刀穿芯的Route Cutter Tool Layer，与之相对的是，转向图像识别记录到非电气用途的FabNotes层，具体定义为用于PCB上创V槽的路径。

步骤七：思路清晰的加工细节记载

在完成PCB阵列板构建的过程中，精准勾勒Route Cutter Tool Layer与FabNotes层的走线，以图示形式呈现具体的加工指示及需求，确保了PCB加工厂CAM人员充分理解PCB每一个加工细节的重要性和正确性。

后续操作：将设计转化为生产指令


步骤八：生成与校验GERBER文件

最后的关键步骤在于将设计转化为GERBER文件，这一过程虽操作方法未详述，但也提示了在向第三方提供制造图纸时，做出沟通细节的最后检查，以确保设计意图无误传递至制造层面，避免误解产生的制造失误。