评审报告： Altium Designer 7寸板评审报告

技术专业改进指南：全面优化电子电路设计


一、布局问题

在电子电路设计中，布局的质量直接影响到产品的整体外观和功能性能。优化后的布局应该不仅契合功能需求，还应展现出一定的美感和高效性。




【问题分析】 元器件的放置应当遵循对齐和等间距的原则，以减少线路之间的干扰和优化维护路径。不均匀的布局可能使设备显得不专业，增加后续维护的复杂性。

【问题改善建议】 强烈建议对当前布局进行适度调整，确保元器件排列整齐、间距均匀。这不仅能够在视角上提升美观度，更能降低后续 PCB 生产合装时的复杂性，提高效率。

二、布线问题


布线是 PCB 设计的重要环节，其规范与高效直接影响到电路的可靠性和信号品质。


【问题分析】


1. 同封装焊盘报错：与同封装中其他部分的焊盘连线存在规则冲突。

2. 元器件内部焊盘连接规范：内部焊盘的连接可能不遵循建议做法，影响后续焊接稳定性和布线整齐度。

3. 焊盘出线规范：直接从焊盘边缘过度至内部走线可能引起层次混淆，影响后期组装及可靠性。

4. 天线组件报错：可能的设计错误或规则违反，涉及天线设计的特殊要求。


5. 敷铜过载计算：铜迹线和敷铜的宽度可能未充分考虑电流承载能力。


6. 过孔位置：过孔和焊盘间的冲突，可能引起短路风险或影响焊接质量。

7. 美观改进：对于非标准设计，如特殊形状的制作过程，追求更专业、美观的实现方法。

【问题改善建议】

1. 同封装焊盘报错：考虑在布局与设计规则中的设置选项中排除忽略此类冲突，以避免规则一致性上的问题。

2. 元器件内部焊盘连接规范：明确布线规则，规范焊盘要首先经过适当的距离，再进行焊接连接，保证连接点的可靠与整洁。

3. 焊盘出线规范：建议始终遵循从焊盘中心出发，确保线路的校厕简洁、层次分明。

4. 天线组件报错：仔细审查设计规则，通过机械或电气安全培训网址获取改进建议，以适应天线设计的特殊需求。

5. 敷铜过载计算：适当扩展铜层宽度，增强电路板的电流承载能力，提高电路的可靠性。

6. 过孔位置：识别并修正将过孔放置于上焊盘之上的布局，避免造成潜在的电气短路或降低焊接质量。

7. 美观改进：采用标准扇孔方式或其他专业、美观设计技巧，提升 PCB 的视觉效果和整体专业感。

三、生产工艺问题


可靠性检查和表面处理是保证 PCB 制造品质的关键环节。

【问题分析】 PCB 设计完成后，缺乏 DRC 检查可能导致多批发错，包括电气规则性问题。同样的，在机械加工过程中，过孔未进行合适的油墨覆盖处理，可能在后续使用过程中引发氧化或腐蚀问题。

【问题改善建议】

1. DRC检查：进行全面的 DRC 检查，消除所有设计和电气层面的报错，确保电路板设计符合具体需求与标准。

2. 过孔盖油处理：对于每个过孔进行恰当的油墨覆盖，有效避免机械加工后的表面氧化或腐蚀现象，保障电路板的长期稳定性与可靠性。

以上提议将推动电子电路设计从功能性优化过渡到高质量要求的标准上，不仅提升布局美观性，还确保了设计的安全性和生产的实际可行性。通过这些改进步骤的实施，将进一步增强电路板的整体性能和成本效益，为最终产品的竞争优势奠定坚实基础。