设计仿真 | 优化暖通空调(HVACR)系统的设计以应对新时代的挑战
软件: ANSYS
专业技术文章:聚焦HVACR系统的设计与优化
项目背景
在全球暖通空调和制冷行业(HVACR)中,持续的科技驱动与环境意识的提升,对设备设计提出了新篇章的要求。面对90%时间在室内度过的人们对健康、舒适度的更高需求,以及突发健康危机如COVID19对洁净空气和空气循环的重视,HVACR系统的设计趋势在性能、可持续性、智能互联以及绿色运营方面发生了显著变化。同时,建筑环境的全球温室气体排放占39%,促使行业在低碳与可持续发展上力求突破。此外,旨在优化制冷效率的建筑法规推动了HVACR系统设计的创新。
技术设计挑战与考量
能源与性能:为了减少能源消耗和碳排放,提高HVACR系统的冷却性能与效率成为核心设计目标,通过小型化设计提升性能比。
降噪与高效系统:减少风扇、冷凝器等组件的噪音,注重系统整体的稳定性和低功耗运行。
耐用与疲劳性:增强成本效益,提高压缩机管道、风扇支架、管道系统的耐用性和抗击疲劳能力。
适应技术进步:随着电子元件的普及,确保设备有效冷却,防止电子过热,并降低潮湿风险。

技术案例与优化实例
风扇性能优化:通过使用Cradle CFD仿真技术,松下的通用通风风扇在设计时优化了轴功率以实现更高效率、更低噪音,实验证实其性能在所有参数上均优于现有产品。以更佳的效率和舒适性,实现噪音减少近2.5分贝,总压力效率提升2.5%。
热交换器设计:面对难题——同时优化传热、最小化压力损失和冷凝冷量,Boost HEAT采用高效Cradle CFD仿真加速20次的关键设计迭代,实现温度和压力的极大优化,满足高效能需求。
紫外线消毒技术:新冠疫情下,空气净化与消毒成为关键。Ecokaku以其京都研发中心,通过Cradle CFD仿真技术,精确模拟UVC光空气净化设备的设计参数,精确计算辐射照度分布,助力优化空间内的消毒效率与气流布局。
热舒适性的明确量化:ANSI/ASHRAE标准55提供了对人体舒适环境中热平衡的规则框架,采用CFD模拟,更精确地评估室内环境的热感觉并实现节能潜力。
整合CFD于可持续设计:Shinryo Corporation通过将Cradle CFD集成到BIM系统中,显著缩短了仿真时间高达50%,为优化空调系统提供了专业设计工具,提高了整体能源效率。
电子产品冷却管理:Cradle CFD得益于其scSTREAM模块基于结构化网格进行热流体分析,为复杂电子设备的冷却需求提供了准确的温度预测模型,减少了原型测试所需的时间与成本。
项目背景
在全球暖通空调和制冷行业(HVACR)中,持续的科技驱动与环境意识的提升,对设备设计提出了新篇章的要求。面对90%时间在室内度过的人们对健康、舒适度的更高需求,以及突发健康危机如COVID19对洁净空气和空气循环的重视,HVACR系统的设计趋势在性能、可持续性、智能互联以及绿色运营方面发生了显著变化。同时,建筑环境的全球温室气体排放占39%,促使行业在低碳与可持续发展上力求突破。此外,旨在优化制冷效率的建筑法规推动了HVACR系统设计的创新。
技术设计挑战与考量
能源与性能:为了减少能源消耗和碳排放,提高HVACR系统的冷却性能与效率成为核心设计目标,通过小型化设计提升性能比。
降噪与高效系统:减少风扇、冷凝器等组件的噪音,注重系统整体的稳定性和低功耗运行。
耐用与疲劳性:增强成本效益,提高压缩机管道、风扇支架、管道系统的耐用性和抗击疲劳能力。
适应技术进步:随着电子元件的普及,确保设备有效冷却,防止电子过热,并降低潮湿风险。

技术案例与优化实例
风扇性能优化:通过使用Cradle CFD仿真技术,松下的通用通风风扇在设计时优化了轴功率以实现更高效率、更低噪音,实验证实其性能在所有参数上均优于现有产品。以更佳的效率和舒适性,实现噪音减少近2.5分贝,总压力效率提升2.5%。
热交换器设计:面对难题——同时优化传热、最小化压力损失和冷凝冷量,Boost HEAT采用高效Cradle CFD仿真加速20次的关键设计迭代,实现温度和压力的极大优化,满足高效能需求。
紫外线消毒技术:新冠疫情下,空气净化与消毒成为关键。Ecokaku以其京都研发中心,通过Cradle CFD仿真技术,精确模拟UVC光空气净化设备的设计参数,精确计算辐射照度分布,助力优化空间内的消毒效率与气流布局。
热舒适性的明确量化:ANSI/ASHRAE标准55提供了对人体舒适环境中热平衡的规则框架,采用CFD模拟,更精确地评估室内环境的热感觉并实现节能潜力。
整合CFD于可持续设计:Shinryo Corporation通过将Cradle CFD集成到BIM系统中,显著缩短了仿真时间高达50%,为优化空调系统提供了专业设计工具,提高了整体能源效率。
电子产品冷却管理:Cradle CFD得益于其scSTREAM模块基于结构化网格进行热流体分析,为复杂电子设备的冷却需求提供了准确的温度预测模型,减少了原型测试所需的时间与成本。