PCB各层介绍

PCB各层介绍与详解：信号链路、电气特性与机械细节


引言

印刷电路板（PCB）设计是一项复杂而精细的工作，涉及到多种不同的层以实现各种电子功能。了解并正确使用这些层对于确保整体设计的正确性和效率至关重要。本文将详细介绍PCB各层的特点、作用及其在实际应用中的具体功能。

信号层（Signal Layers）




层级与连接

信号层（Signal Layers）：主要包括顶层、底层、以及额外的中间层（1至30层），构成PCB的关键传输路径，用于器件间的信号和控制线的布设。中间层提供灵活性，尤其在设立跨层连接时。

内部电源层（Internal Planes）：仅在多层板中出现，通常提供电源和地线的路径。与其他信号层通过通孔、盲孔和埋孔连接以建立电气连通。

丝印层（Silkscreen Layers）


图文标识

顶层丝印层（Top Overlay）与底层丝印层（Bottom Overlay）：主要用于放置印制信息，如元器件标记、尺寸标注、以及必要的功能性指示（元件符号、管脚编号等）。它们有助于PCB的制造和后续维修过程。

遮蔽层（Mask Layers）


功能与类型

阻焊层（Solder Mask）：在Top Solder和Bottom Solder层应用，用于保护不需要焊接的部分，预防焊锡短路。

锡膏层（Paste Mask）：针对Top Paste和Bottom Paste层，用于确定哪些区域需要涂布焊膏，是SMT组装的预处理步骤。

机械层（Mechanical Layers）


设计与标注

机械层：最多16层，用于定义PCB的外形和制造要求。Mechanical Layer 1表示PCB的外边框，Mechanical Layer 2可能用于特定工艺参数和数据表。更底层的机械层（通常自13至15、到16）用于安置元器件，上省略显示以保持页面整洁。