评审报告：Altium Designer FPGA板

技术深入：布线与生产工艺的优化指南

在设计集成电路的过程中，布线规则和生产工艺规范对于确保电子产品的可靠性和高性能作用至关重要。本文将对设计环节中常遇到的问题进行分析，并提出改善建议，助力工程师更高效地管理和优化设计流程。

布线问题详解


间距报错

问题分析：布线间距不符合设计规则导致的报错，通常与电力传输线路间的电场、磁场相互作用有关，或易引发信号干扰、串扰等问题。

改善建议：针对间距报错，应系统性地检查并修改设计规则，确保满足最小间距要求。通过对线路间间距的合理调整，不仅能够避免报错，还能优化系统的电磁兼容性，提高抗干扰能力。

焊盘走线规范问题




问题分析：非规范的走线方式，特别是从焊盘中间直接出线，容易对焊点质量产生负面影响，导致焊接失败或者承载能力不足。

改善建议：建议按照电子设计正确原则，从焊盘的边缘出线后再进行必要的拐线。这样可以提高焊接的可靠性，减小应力集中，确保焊接质量与系统稳定性。

PGA内焊盘间距问题

问题分析：在 PGA（Pin Grid Array，引脚网格阵列）封装中，焊盘之间的5MIL（0.127毫米）间距要求严格，低估的间距容易造成短路、电气性能下降等问题。

改善建议：对焊盘间距进行调整，提高电路距离，确保满足电气和物理设计要求。可能情况下，可以适当加大间距以消除报错，增强元器件间的热传导性和机械强度。

走线线宽与过载电流

问题分析：5V电源线10MIL的宽度过宽，可能因物理结构受限难以单独处理；而3.3V电源线线宽使用5MIL与现有规则要求或设计指南不符时，需要明确考虑电流密度，避免过载风险。

改善建议：根据过载电流的实际需求，重新评估走线线宽，确保满足安全电流密度要求。对于不确定的情况，采取敷铜覆盖的措施，既能增强布线强度，又能达到阻断小型电流路径的效果，保障系统的稳定性和安全性。

3.3V与5V网络共联

问题分析：基于安全性和成本控制，正确识别并配置不同电压网络间的过载电流强度至关重要。不明确的共联策略可能导致资源浪费或功能限制。

改善建议：仔细查阅芯片规格书，了解每个管脚的电流规格，据此作出合理的设计决策。在对电压网络配置存在疑惑时，采用敷铜策略，确保同时满足电气性能与物理限制要求。

生产工艺优化


基本DRC（设计规则检查）问题

问题分析：忽视或疏于完成DRC检查是多数设计失误的直接原因。这一环节对于检查设计完整性、遵守业界最佳实践至关重要。

改善建议：实施主动风险管理策略，坚持设计完成后进行DRC检查。确保设计不仅满足当前规则要求，也适应未来的工艺和技术趋势。

设置丝印


问题分析：丝印过大可能影响电路板板层管理人员的可读性，以及后续组装过程的精度。

改善建议：将丝印设置在4/25、5/30、6/45等常规尺寸，确保信息清晰、规范，便于识别和理解。

过孔处理问题

问题分析：未进行过孔盖油处理会显著降低产品的耐腐蚀性和可靠性，增加后期维护成本和故障风险。

改善建议：确保所有过孔均经过盖油处理，这不仅减少电解液对器件的渗透，还为防止化学腐蚀提供了一道防护，延长电路板使用寿命。