图解分析，射频PCB设计的几个关键点

射频 PCB 设计中的关键点和实践指南

射频 PCB 设计，作为电子产品设计中的核心技术之一，对于最终产品的性能至关重要。有效的 PCB 设计不仅能确保电路组件之间的高效互联，还必须考虑到各种可能的干扰源和硬件需求，如布局、布线、接地等。本文旨在深度解析射频 PCB 设计的几个关键点，并提供实践建议。

结构设计要求

在进行 PCB 设计前，明确产品的结构规划是重要前提。结构设计需考虑 PCB 装配到实际物理设备上的连接部分，如腔壳的位置、尺寸、倒角和螺钉大小等。结构细节的变化可能对 PCB 布局产生直接影响。理想的 PCB 轮廓设定应该基于结构模型，即使结构部分已定型并进入批量生产，设计师也需确保自身布局设计兼容结构规范。图例 12 提供了 PCB 结构设计样本，清晰展现了布局与结构的关系。

布局注意事项

1. 优先布局原则：射频链路的顺序布局至关重要。依据电路原理图中的组件顺序，结合它们之间的间距要求，布局射频链路，力争形成简洁的一字形、L 形或被巧妙设计为 U 形布局。实际操作时，完善的 U 形布局通常需要在中间增加隔腔，以提供充分的屏蔽，减少信号干扰。




2. 敏感元件隔离：对于某些特定敏感元件或易干扰其它电路的组件，布局中需设置物理隔离措施，如通过隔腔以增加组件间缓冲空间。这一步骤对于保证电路性能不可或缺，尤其是在高增益或敏感电路段的处理上。

布线注意事项

射频电路的布线标准通常基于 50 欧姆阻抗线宽，以减少高频信号的衰减和干扰。建议从焊盘中心出发，走线尽量保持直线，并在需要拐弯处采用 45 度角或圆角，以减少信号的辐射和耦合。选择电容、电阻的焊盘作为拐点是一个推荐的做法。在对走线具有特定长度或形状要求的情况下，严格遵循数据表指示。

高频电路板设计考虑

进行高频电路板设计时，考虑结构屏蔽、层间布局、敷铜、接地处理等因素。优化层结构、采用垂直层面布局、控制走线长度、减少过孔数量、敷设地线铜片和对电路进行包裹措施，都是提升抗干扰能力的有效手段。此外，信号必须遵循菊花链布线原则，以避免形成环路，增强信号传输的稳定性。

接地处理策略

射频部分一般采用多点接地以降低干扰和电磁辐射。合理规划电容对地电阻和关键元器件的接地点，确保良好的电流流动路径。对于腔壳，采用两排间隔的接地孔设计，确保与 PCB 的紧密接触，这是提升屏蔽效果的关键步骤。螺钉孔布局遵循结构原理和技术要求，确保 PCB 可以均匀地固定于底座和腔壳上，便于设备封装。