将Altium Designer的PCB设计导入Ansys Q3D Extractor软件进行寄生电容电感提取

软件: ANSYS
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专业级 PCB 寄生电容电感提取流程详解

在现代电子系统设计中,准确地提取 PCB 上的寄生参数对于高频电路分析至关重要。本教程旨在指导专业人士如何使用 Altium Designer 和 ANSYS Q3D Extractor 进行 PCB 的寄生电容和电感的精确提取,以增强高端电子设备的设计和调试过程。

1. 预备工作与环境设置




在开始之前,请确保您的工作环境具备以下软件:Altium Designer 18 和 ANSYS Electromagnetics Suite 2022 R1。所有文件(包括 PCB 设计)应保存在英文目录中,以避免潜在的编码或路径兼容性问题。

2. Altium Designer 中的导出步骤


1. PCB 编辑界面

打开您的 Altium Designer 工作环境,选择相应的 PCB 文件。点击文件菜单,选择 `Export`,接下来点击 `Ansoft Neurual`,用途为生成并导出一个用于后续分析的特定格式文件。

2. 导出 Ansoft NEURON 文件

在弹出的对话框中,选择不进行额外设定,直接点击 `确定`。导出为目标文件以 `.anf` 结尾,文件应保存在预设目录中。

3. ANSYS SIwave 中的导入与验证


1. 软件启动与导入

打开 ANSYS SIwave 软件,使用 `Import` > `Ansys EDA Layout` > `Anf` 功能,导入从 Altium Designer 清晰导出的 `.anf`文件。

2. 选择并导入网络

在导入过程中,选择需要进行分析的网络,特别是重要或复杂的网络。此步骤应当谨慎操作,以确保导入过程不因过载选择而导致软件崩溃。

3. 验证层叠结构与材料属性

通过 `SIwave Workflow Wizard` 中的 `Verify Stackup` 功能,检查层叠结构和各层中的材料、介电属性是否正确。对于错误信息,可以通过直接编辑表格中的输入框进行校正,重点关注介电常数通过调整材料属性来实现。

4. 焊盘、过孔及寄生参数验证


Pad Stacks 验证

通过 `Verify Pad Stacks` 功能,软件自动对各种焊盘、过孔进行分类,并对每个选项进行检查,以确保电路模型的准确性。特别关注过孔内部镀铜厚度的设置,建议值为0.81mil。

其他选项

对于不常使用的选项,您可以使用评论区补充详细的用法,以覆盖不同应用场景和技术优化。

5. 准备导出至 Q3D Extractor


1. 选择并导出网络至 SIwave

在完成网络验证后,关闭`SIwave Workflow Wizard`,通过 `Export` > `3D Export` > `Export to Q3D` 实现参数导出至 Q3D Extractor,保存为 .siw 工程文件。

6. Q3D Extractor 中的功能应用


1. 项目管理界面与网络可视

在 Q3D Extractor 内,利用左侧面栏的 `项目管理器` 看到被导入的网络,并注意每个网络都具有预先分配的激励。如无需使用,请删除或者手动添加。

2. 寄生参数与仿真设置

针对提取寄生电感,适时设置激励电流的流入和流出面。通过 `Analysis` 选项调整仿真设置与参数,如选择解决频率、最小收敛的迭代次数等,确保产生准确的结果,特别对于频率范围,设置例如 1GHz作为起点值,以适应需要的较高仿真频率。

3. 频率扫描设置

使用 `Frequency Sweep` 确保针对具体关注的频率范围进行分析,以获取所需的精确寄生参数值,从而提高设计的准确性和可靠性。

4. 仿真前的验证与最后分析

仿真前,使用 `Simulation>Validate` 功能检查无错误,并执行 `Analyze All` 开始仿真过程。仿真过程中和结束后,通过 `Result>Solution Data` 将重要参数结果可视化,供详细分析。


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