Cadence元器件封装命名规则全解析

基于 Cadence 封装格式规范的精密元器件封装库命名体系深入剖析第一篇章：焊盘类参数定义及命名规则

第一部分：钻孔及焊盘封装的详细命名解析


1. 钻孔类焊盘规范


命名格式：pad0\_70d0\_40(s)


规则解析：




pad：标识此元件为焊盘类型。


0\_70：表示焊盘的外径为 0.7 毫米。


d：解释内径的直径属性。


0\_40：表示焊盘的内径为 0.4 毫米。


s（可选）：后缀 s 表示方形焊盘，反之，非受限标准格式形态的焊盘。


设计说明：要确保内径与外径环宽的比例依内径尺寸增长而递增，遵循差异化设计原则。

重要强调：当元件引线孔中的引脚直径超过 0.8mm 时，孔径应比引脚最大尺寸增加 0.3mm；反之，则增加 0.2mm；对于厚度超过2mm的单层电路板，设计时孔径则应当比最大引脚尺寸增加 0.4mm。

2. 过孔类焊盘规范


命名格式：via110\_60\_140


规则解析：


via：标识部件为过孔类结构。


110：表示外径为 1.1 毫米，适用增强的穿透设计。


60：表示过孔自身的直径为 0.6 毫米，实现精确导流路径。


140：指定隔离焊盘的距离为 1.4 毫米，支持隔层信号互不干扰。


3. 定位孔类焊盘规范


步骤与分类：


非金属化定位孔：命名格式 pad_mtg300

金属化定位孔：命名分为两种形式：pad_mtg300_600 和 pad_mtg300v，分别表示外径为 6 毫米，以及带过孔的情况。

多目标定义：统一以 mtg 表示定位孔属性，描述孔径大小与定位条件，直观标准易用。

第二部分：表面贴装（SMD）焊盘命名规则


1. 长方形焊盘：命名格式 SMD_REC0_15x0_1


SMD：标识为SMD（Surface Mount）焊盘类型。


REC0_15：长度为0.15毫米。


0_1：宽度为0.1毫米，精确描绘焊盘几何特性。


2. 圆形焊盘：命名格式 SMD_CIR0_15


SMD：标志符，指明焊盘类别。


CIR0_15：直径为0.15毫米，直观反映圆孔尺寸。

3. 变换配置焊盘：遵循上述规则，创建独特形状或形式焊盘时，适度调整名称前缀和尺寸参数，保持一致命名逻辑。

第三部分：详述异形焊盘命名

1. 通用前缀：使用 SHAPE 作为指定前缀开头，催化特定形状焊盘的(name_size)，实现焊盘间的精准识别。

SMD_SHAPE_1_92x2_2 和 PAD_SHAPE_1_92x2_2 分别对应SMD和一般的异形焊盘，直观表达形状及尺寸特性。

第三章：封装命名习近平】


1. 表面贴装（SMD）元件：集中命名方式于大写字母及其相关的尺寸信息中。


针对无源元件的命名格式表达其封装尺寸和同一类元件的细微差异。


具体化命名时，需细致解读二极管等特殊元件的手册规则，确保系统化定义。


2. 贴片显示灯：命名基于特性属性和封装尺寸，直观呈现其类型与规范化大小。


如 LED_0603 代表0603尺寸封装的LED显示贴片灯，明确而通俗易懂。


3. 贴片按键：按特定规则定义键帽封装，强调封装信息的完整性和标准化。


4. 各种集成电路:

常用规则封装命名：依照元器件数据表提供的精确尺寸进行绘制，如 FBGA、QFN、SOP 等封装的命名格式。

分类细节、引脚数量与封装尺寸信息兼顾，确保封装标注的全面性和细腻度。

5. 特殊封装识别：当遇到非典型封装时，扩展命名规则到芯片型号加引脚数，确保技术描述的全息性。

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