【Cadence设计教程】带隙基准电路设计—BGR_OP仿真

软件: CADENCE
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在近代微电子学领域,Cadence软件扮演着至关重要的角色,为设计师们提供了一整套集成化的设计、验证与分析环境。本文将以Cadence设计工具为基础,深入探讨宽频率范围并具有较高线性度的带隙基准电路设计,并着重讲述该如何利用BGR_OP仿真原型来验证电路性能。

带隙基准电路介绍

带隙基准电路(Bandgap Reference Circuit,简称BGR)为电压源提供了一个几乎不受温度影响的稳定参考。该电路的根本在于利用特定晶体管构成的并联对,所形成的电压随温度变化而变化,但其变化是相对恒定的,从而确保了基准电压的稳健性。

基础构成与理论分析


结构组成


高分子电阻器:负责随温度的变化而表现出稳定性,且电阻的相对变化与温度线性相关。

电压监察单元:通过控制一个比较器,对带隙电压和参考电压进行对齐,确保电路的输出电压满足设计目的。

工作原理

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带隙基准电路通过多个晶体管和电阻网络协同工作,利用AsheBackdrop偏压技术,显著减少了温度对参考电压的影响。首先,通过高分子电阻器随温度变化产生的电压差量,该差异不足以为晶体管提供足够的电流来驱动电路工作,然而,这些微小的流过电路的电流通过精心设计,反而为后续的电压调整提供了一种机制。

BGR_OP仿真应用

利用Cadence的ARCHER仿真平台进行BGR_OP(带隙基准电路优化器)设计的仿真,逐步提升仿真质量和设计的可靠性。以下是我们如何系统地进行:

1. 电路设计:在Cadence设计环境中,首先定义所需的电路库和元件类型,运用Nano Codes/PSDK进阶功能创建自定义设计规则。

2. 电压监视模块:设计一组基于参考电压的读出和调整电路,确保电路输出始终处于预定的稳定性区域内。

3. 温度区间验证:封装温度对电路性能的影响评估过程。这种方法的关键是以温度为变量,观察、分析多极点下电路的行为,验证电路在不同工作温度下的性能指标是否维持在预期水平。

4. 优化:通过逐步微调元件参数,以确保电路在最宽的温度范围内都能够提供稳定的基准电压。这一步骤中,数值方法和优化算法扮演了关键的角色,帮助我们最终定位到最佳的电路配置。

5. 结果分析:使用Cadence内置的分析工具进行仿真结果的记录和分析,严密监控每个设计迭代过程中的性能参数,确保每个修改都能支持电路精准的基准电压输出。


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