leica切片机使用说明

Leica切片机使用说明根据不同型号和用途有所差异，以下是主要操作流程的总结：

一、通用操作步骤

开机与温度设置

打开电源，通过控制面板设置切片机及样品头温度（如冰冻切片机需调至-20℃至-8℃，石蜡切片机根据需求调整）。

首次使用需设置基准时间和除霜时间，确保切片机正常运行。

样品准备

石蜡切片 ：将蜡块固定于夹座，确保切面与刀口垂直，旋紧刀架后切片。


冰冻切片 ：用包埋剂固定标本，冷冻后用热交换装置压平，再放入样品头。

超薄切片 ：需特殊处理电子显微镜样品，具体操作见对应型号说明。

调节与对刀

调节切片厚度旋钮（0.05-100mm/s）和切片角度，安装刀片后通过显微镜对刀，确保反射像清晰。

设置切割窗口时，通过手柄控制样品与刀刃的距离，启动自动进刀。

自动切片

设置完成后，按下Run/Stop键开始切片，切片结束后自动停止。用铜网捞出薄片并清洗。

清洁与维护

切片结束后及时清洁防卷板、废物槽及机器表面，确保下次使用。

更换刀片或样品时需锁定相关部件，避免意外伤害。

二、注意事项

安全操作 ：所有部件需锁紧，避免手轮转速突变；操作时保持防卷板清洁。

设备保养 ：定期检查温度控制、刀片磨损情况，确保切片精度。

不同型号差异 ：如超薄切片机（RM2255）支持批量切片，需单独设置参数。

上面说明综合了石蜡、冰冻及超薄切片机的核心操作流程，具体操作请参考设备说明书。