allegro17.2翻转板子

Allegro 17.2翻转板子的操作方法

一、快速切换板子正反面视图（仅显示视角变化）

若仅需调整板子的显示方向（如从正面切换至背面查看底层丝印），可使用快捷键或菜单命令快速切换，此操作不会改变板子的实际设计数据（如元件位置、走线方向）。

快捷键：按F3键，可在顶层（Top）和底层（Bottom）视图间循环切换（显示Top面→切换至Bottom面→再切换回Top面）。

菜单命令：点击顶部菜单栏View→Flip Design，同样可实现板子显示方向的翻转。

二、永久镜像板子（改变实际设计数据）

若需要将板子的实际设计内容（包括元件、走线、过孔、丝印等）永久翻转至另一面（如将顶层元件移至底层），需使用永久镜像命令，操作步骤如下：

准备工作：


翻转板子前，建议备份当前设计文件（.brd格式），避免误操作导致数据丢失。

执行镜像命令：

点击顶部菜单栏Edit→Mirror，弹出“Mirror”对话框。

选择镜像对象：

在“Mirror”对话框中，通过Find面板（默认快捷键F）选择需要镜像的对象范围：

若镜像整个板子，确保勾选Symbols（元件）、Nets（网络）、Shapes（铜皮/丝印）、Vias（过孔）等所有相关图层；

若仅镜像部分区域，可通过鼠标框选需要镜像的对象。

设置镜像方向：

在“Mirror”对话框的Direction下拉菜单中，选择镜像方向（通常选择Horizontal水平镜像，即沿Y轴翻转，将Top面转为Bottom面；若需垂直镜像则选Vertical）。

确认层映射：

确保Layer Mapping（层映射）设置为Mirror All Layers（镜像所有层），以保证所有设计元素均正确翻转至目标层（如Top层的走线会映射至Bottom层）。

执行并保存：

点击“Mirror”对话框中的OK按钮，完成板子永久镜像。操作完成后，建议通过Display→Color/Visibility...（快捷键Ctrl+F5）检查各层（如底层丝印、底层阻焊）的显示设置，确保镜像效果符合预期。

注意事项

元件封装兼容性：若板子上有单面封装（如仅支持Top层贴装的插件元件），镜像至底层后会导致元件无法正常贴装，需提前检查封装库中的元件是否支持双面布局（如将单面封装替换为双面封装）。

网络连接检查：镜像后，需通过Tools→Design Rule Check（DRC）检查网络连接是否正确，避免因镜像导致的飞线断裂或短路问题。

视图与实际区分：若仅需查看底层丝印，优先使用F3快捷键切换视图（无需修改设计数据）；若需实际调整底层设计（如修改底层丝印文字方向），再使用永久镜像命令。