cadence自带的pcb库
软件: cadence
Cadence自带的PCB封装库主要包含以下内容：
标准封装库
提供直插元件、贴片元件、BGA封装、LQFP封装等常用封装类型，文件解压后约208MB。
支持SOT23等封装实例设计，适用于PCB封装领域。
常用元器件封装库
包含电阻、电容、按键等基础元器件的封装文件（如0402C.dra、0402L.dra等），解压后约150MB。
封装库获取方式
可通过Cadence Allegro软件内置库直接使用，或下载第三方封装库文件（如PSB_17.4版本自带capsym.olb封装库）。
注意事项 ：不同版本（如SPB_17.4）的封装库路径和文件结构可能略有差异，建议根据具体需求选择对应版本。
标准封装库
提供直插元件、贴片元件、BGA封装、LQFP封装等常用封装类型，文件解压后约208MB。
支持SOT23等封装实例设计，适用于PCB封装领域。
常用元器件封装库
包含电阻、电容、按键等基础元器件的封装文件（如0402C.dra、0402L.dra等），解压后约150MB。
封装库获取方式
可通过Cadence Allegro软件内置库直接使用，或下载第三方封装库文件（如PSB_17.4版本自带capsym.olb封装库）。
注意事项 ：不同版本（如SPB_17.4）的封装库路径和文件结构可能略有差异，建议根据具体需求选择对应版本。
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