cadence怎么画pcb封装

Cadence绘制PCB封装主要分为以下步骤，具体方法如下：

一、使用Padstack Editor绘制封装（推荐）

新建工程文件

打开Padstack Editor，点击File > New Project，设置项目名称和保存路径。

创建封装库

在工程中创建pcblib文件夹，用于存放封装库文件。

使用OrCAD Library Builder（集成在Padstack中）或手动绘制封装：

焊盘绘制 ：先绘制焊盘（如过孔焊盘、SMD焊盘），保存至pcblib。


封装绘制 ：在Padstack中选择Package symbol类型，通过Browse选择焊盘文件，完成封装设计。

应用封装到PCB设计

在PCB Editor中打开目标PCB文件，双击元件选择封装库中的封装型号。

通过PCB Footprint输入封装名称，完成封装应用。

二、使用Allegro绘制封装（适用于中大规模PCB）

生成封装参数

在Capture中创建元件符号库，使用Excel定义引脚参数（如D0~D7）。

通过SMD Calculator（工具路径：Tools > SMD Calculator）输入芯片数据（如QFP封装），生成封装参数。

自动绘制封装

在Allegro中选择CAD Tool，启动封装生成向导，选择LP Wizard自动绘制封装。

设置封装存放路径后，生成结果可直接用于PCB设计。

三、注意事项

封装库管理 ：建议使用OrCAD Library Builder统一管理焊盘和封装库，便于复用和更新。

兼容性 ：Padstack与Allegro需配合使用，前者负责封装设计，后者用于PCB版图绘制。

数据参考 ：绘制前需仔细查阅元器件数据手册，确保焊盘和封装尺寸符合规格要求。

通过上面步骤，可高效完成Cadence中PCB封装的设计与集成。