cadence画pcb流程图

Cadence PCB设计流程图及关键步骤说明

一、前处理：PCB设计前的准备工作

前处理是PCB设计的基础，主要完成原理图设计与元件封装准备，确保后续PCB设计的准确性。

原理图设计：使用Cadence Capture软件绘制电路原理图，定义电路的拓扑结构、元件连接关系及基本参数（如电阻阻值、电容容量）。

创建网络表：原理图绘制完成后，通过Capture生成网络表（包含pstxnet.dat、pstxprt.dat、pstchip.dat三个文件），网络表是原理图与PCB之间的桥梁，用于传递元件封装信息和连接关系。

建立元器件封装库：检查原理图中所有元件是否有对应封装，若元件库中没有所需封装，需手动创建（包括封装外形、引脚定义、焊盘尺寸），并保存至指定目录。

创建机械设计图：设置PCB外框尺寸、高度限制、安装孔位置等信息，生成机械图文件（Mechanical Drawing），作为PCB设计的物理边界参考。

二、中处理：PCB核心设计阶段

中处理是PCB设计的关键环节，涉及元件布局、布线及信号完整性优化。

读取网络表：将Capture生成的网络表导入Cadence Allegro PCB Editor，软件自动识别元件封装和连接关系，建立原理图与PCB的关联。

摆放元件：

先摆放机械图（如板框、安装孔）；


再摆放关键元器件（如I/O端口器件、集成电路、连接器），优先考虑信号流向和散热需求；

最后摆放小型元器件（如电阻、电容），遵循“先大后小、先关键后次要”的原则，优化布局以减少信号干扰。

设置层面结构：根据电路规模和EMC要求，设置PCB层叠结构（如4层板：TOP信号层、GND内电层、POWER内电层、BOTTOM信号层；6层板及上面需增加信号层或内电层），合理分配信号层与内电层的位置，抑制电磁干扰。

布线设计：

手工布线：针对关键信号（如高速信号、时钟信号），采用手工布线优化路径，确保信号完整性（如控制走线长度、阻抗匹配）；

自动布线：使用Allegro的自动布线工具（如SPECCTRA）快速完成剩余信号布线，提高设计效率；

结合两者优势，兼顾布线速度与质量。

放置测试点：在电路板上放置测试点（如探针点、过孔），用于后续生产测试（如ICT测试），确保电路板功能正常。

三、后处理：PCB输出与生产准备

后处理是将PCB设计转化为生产文件的关键步骤，确保制造商能准确理解设计意图。

文字面处理：调整元器件序号、注释等文字的大小和位置，使其清晰易读；使用Back Annotation命令将PCB中的修改同步到原理图（如元件封装替换、引脚调整）。

底片处理（光绘文件生成）：

设置各层组合（如TOP层、BOTTOM层、阻焊层、丝印层、钻孔层）；

输出Gerber文件（RS274-X格式，行业通用），包含所有PCB层的信息（电气层、阻焊层、丝印层），供制造商制作光绘底片；

生成钻孔文件（.drl格式），包含通孔、过孔的坐标和尺寸信息，用于数控机床钻孔。

报表处理：生成生产所需的各种报表，包括：

BOM表（Bill of Material Report）：列出所有元器件的型号、数量、封装；

元器件坐标报表（Component Location Report）：记录每个元器件的位置（X/Y坐标）；

信号线节点报表（Net List Report）：验证元件间的连接关系；

测试点报表（Testpin Report）：汇总测试点信息。

四、关键注意事项

层叠结构设计：多层PCB的内电层需合理分配（如GND层、POWER层），高速信号尽量走在内电层之间，减少辐射干扰；

DRC检查：布线完成后，运行Design Rule Check（DRC），检查设计是否符合电气规则（如线宽、间距、过孔尺寸），避免生产错误；

丝印处理：调整丝印层（如元件封装文字、板名）的位置和大小，避免与走线或焊盘重叠，确保清晰可见。