用cadence画简单的pcb
软件: cadence
用Cadence绘制简单PCB的步骤（以Allegro为例）
1. 新建PCB文件
启动Cadence Allegro PCB Designer，选择File→New，在“Drawing Type”中选择Board（手动绘制）或Board(wizard)（向导快速生成，但无法设置板边倒角）。若选择“Board”，需填写文件名（如“Simple_PCB”）并指定保存路径，点击“OK”进入PCB编辑器。
2. 设置PCB基础参数
点击Setup→Design Parameters，切换至“Design”标签：
设计单位：根据需求选择“Mil”（常用，1mil=0.001英寸）或“MM”；
板子尺寸：暂不设置（后续用“Add→Line”手动绘制）；
网格设置：勾选“Display→Grids on”，点击“Setup Grids”，设置“Design Grid”（设计栅格，如10mil）、“Component Grid”（元件栅格，如20mil），便于元件对齐。
3. 绘制PCB板边
点击Add→Line，右侧“Options”面板设置：
“Active Class and Subclass”选择“Board Geometry→Outline”（定义板子外框）；
在命令行输入坐标（以100mm×100mm矩形板为例）：
x 0 0（起点为原点）→ ix 10000（向右画100mm，1mm=40mil，100mm=4000mil，此处需确认单位是否为mil，若单位为mm则输入100）→ iy 10000（向上画100mm）→ ix -10000（向左画100mm）→ iy -10000（向下画100mm），完成矩形板边绘制。
4. 板边倒角（可选）
若需圆角或斜面倒角，点击Manufacture→Drafting→Fillet（圆角）或Chamfer（斜面）：
对于圆角：设置“Radius”（半径，如2mm），点击板边的相邻两边，完成倒圆；
对于斜面：设置“Distance1”（倒角长度，如2mm），“Distance2”（倒角宽度，如2mm），点击相邻两边，完成斜面倒角。
5. 放置安装孔
点击Place→Manually，切换至“Advanced Settings”，勾选“Library”；
在“Placement List”中选择“Mechanical Symbols”→“Mounting Hole”（安装孔封装，如“MH_3.0”表示直径3mm的安装孔）；
点击“Hide”（隐藏元件封装，仅显示安装孔），在板边合适位置点击放置（通常位于四个角），完成安装孔放置。
6. 设置布线区域
为避免元件或走线超出安全范围，需设置元件摆放区域和布线区域：
Package Keepin（元件摆放区域）：点击Setup→Areas→Package Keepin，在“Options”中选择“Board Geometry→Package Keepin”，在板内绘制一个比板边小2mm的矩形（如起点x 1000、y 1000，终点x 9000、y 9000）；
Route Keepin（布线区域）：点击Setup→Areas→Route Keepin，选择“Board Geometry→Route Keepin”，在板内绘制一个比板边小3mm的矩形（如起点x 1500、y 1500，终点x 8500、y 8500）。
7. 导入网表
网表是原理图与PCB的桥梁，需先在原理图（Capture）中生成网表，再导入Allegro：
在原理图中点击Tools→Create Netlist，选择“Output Format”为“Cadence PCB Editor”，设置网表保存路径，点击“OK”生成网表；
在Allegro中点击File→Import→Logic，选择“Cadence”格式，指定网表文件路径，点击“Import Cadence”导入。若导入失败，可通过“Tools→Reports→Netlist Check”查看错误（如元件封装未找到）。
8. 指定封装路径
导入网表前，需确保Allegro能找到元件的PCB封装：
点击Setup→User Preferences，在“Categories”中选择“Design Paths”；
添加封装路径：在“Padpath”和“Psm path”中输入封装库所在目录（如“D:\Cadence\Library\pcb_lib”），多个路径用“;”分隔。
9. 放置元件
导入网表后，点击Place→Quickplace，在弹出窗口中选择“Place all components”（放置所有元件），点击“Place”完成自动布局；
若需手动调整：点击Place→Manually，选择“Components by RefDes”（按元件位号放置），找到目标元件，点击“Place”拖动至合适位置；
旋转元件：在移动元件时右键选择“Rotate”，或按“Space”键旋转90°；
镜像元件（放到背面）：点击Edit→Mirror，点击元件即可翻转至底层（Bottom Layer）。
10. 设置层叠结构（简单2层板示例）
对于2层板（顶层Top、底层Bottom），点击Setup→Cross Section，在“Layout Cross Section”窗口操作：
点击“Add Layer”，依次添加“TOP”（信号层，类型“Conductor”）、“GND”（地层，类型“Plane”）、“POWER”（电源层，类型“Plane”）、“BOTTOM”（信号层，类型“Conductor”）；
设置层厚度：顶层/底层厚度约35μm（1oz），内电层厚度约175μm（5oz）；
设置层耦合：GND和POWER层设为“Negative”（负片，减少数据量），顶层/底层设为“Positive”（正片，便于走线）。
11. 设置约束规则
为保证信号完整性，需设置线宽、线间距、过孔尺寸等约束：
点击Setup→Constraints→Constraint Manager，切换至“Electrical→Net→Routing→Width”；
设置最小线宽（如8mil）、最小线间距（如8mil）、走线到焊盘间距（如8mil）、焊盘到焊盘间距（如8mil）；
默认过孔：选择“Default Via Padstack”为“Via”（通孔，适用于简单板）。
12. 布线
点击Route→Interactive Routing（快捷键“F2”），或直接点击工具栏中的“Route”按钮；
选择要布线的层（如顶层“Top”），点击元件引脚开始布线，移动鼠标时会出现走线轨迹；
自动推挤：按“Ctrl+Shift+R”开启自动推挤，布线时会自动推开周围的走线或元件；
切换层：点击“*”键（数字键盘）切换顶层/底层，过孔会自动生成。
13. 铺铜
为增强信号稳定性、散热及电磁屏蔽，需对顶层/底层进行铺铜：
点击Shape→Global Dynamic Params，设置“Shape Fill”为“Smooth”（平滑填充），“Void Control”为“Artwork Format”→“Gerber RS274X”（兼容Gerber格式）；
点击Shape→Rectangular，在“Options”中选择铺铜层（如“Top”）、网络（如“GND”），点击板内任意位置拖动绘制矩形，覆盖整个顶层（除布线区域外）；
删除死铜：点击Shape→Delete Islands，选择“Top”层，点击“OK”删除孤立的铜箔区域。
14. DRC检查
布线完成后，必须进行设计规则检查（DRC），确保无错误：
点击Tools→Design Rule Check，在“Design Rule Check”窗口设置：
“Run Electrical Rules”（电气规则，可选，如短路检查）；
“Run Physical Rules”（物理规则，必选，如线宽、间距检查）；
勾选“Create Report File”（生成报告），点击“Run DRC”；
查看报告：若存在错误（如线宽不足、间距过小），报告中会标注位置，需修改至符合规则。
15. 输出Gerber文件（制板必备）
Gerber文件是PCB制造商要求的格式，包含走线、阻焊、丝印等信息：
点击Manufacture→Artwork，在“General Parameters”标签设置：
“Device Type”为“Gerber RS274X”（推荐，支持嵌入孔径）；
“Format”为“Integer places:3, Decimal places:5”（精度设置）；
切换至“Film Control”标签，添加所需层面：
顶层走线：Top Layer（“Layer”选择“Top”，“Purpose”选择“Routing”）；
底层走线：Bottom Layer；
顶层阻焊：Soldermask_Top（“Purpose”选择“Soldermask”）；
底层阻焊：Soldermask_Bottom；
顶层丝印：Silkscreen_Top（“Purpose”选择“Silkscreen”）；
底层丝印：Silkscreen_Bottom；
点击“Create Artwork”，生成Gerber文件（默认保存在项目目录的“Artwork”文件夹中）；
查看日志：点击“Viewlog”，确认无错误（如“Warning”可忽略，“Error”需修改）。
上面步骤涵盖了Cadence绘制简单PCB的核心流程，适用于2层板的基础设计。复杂设计（如4层板、高速信号）需额外设置层叠结构、差分布线、等长约束等，但基础逻辑一致。
1. 新建PCB文件
启动Cadence Allegro PCB Designer，选择File→New，在“Drawing Type”中选择Board（手动绘制）或Board(wizard)（向导快速生成，但无法设置板边倒角）。若选择“Board”，需填写文件名（如“Simple_PCB”）并指定保存路径，点击“OK”进入PCB编辑器。
2. 设置PCB基础参数
点击Setup→Design Parameters，切换至“Design”标签：
设计单位：根据需求选择“Mil”（常用，1mil=0.001英寸）或“MM”；
板子尺寸：暂不设置（后续用“Add→Line”手动绘制）；
网格设置：勾选“Display→Grids on”，点击“Setup Grids”，设置“Design Grid”（设计栅格，如10mil）、“Component Grid”（元件栅格，如20mil），便于元件对齐。
3. 绘制PCB板边
点击Add→Line，右侧“Options”面板设置：
“Active Class and Subclass”选择“Board Geometry→Outline”（定义板子外框）；
在命令行输入坐标（以100mm×100mm矩形板为例）：
x 0 0（起点为原点）→ ix 10000（向右画100mm，1mm=40mil，100mm=4000mil，此处需确认单位是否为mil，若单位为mm则输入100）→ iy 10000（向上画100mm）→ ix -10000（向左画100mm）→ iy -10000（向下画100mm），完成矩形板边绘制。
4. 板边倒角（可选）
若需圆角或斜面倒角，点击Manufacture→Drafting→Fillet（圆角）或Chamfer（斜面）：
对于圆角：设置“Radius”（半径，如2mm），点击板边的相邻两边，完成倒圆；
对于斜面：设置“Distance1”（倒角长度，如2mm），“Distance2”（倒角宽度，如2mm），点击相邻两边，完成斜面倒角。
5. 放置安装孔
点击Place→Manually，切换至“Advanced Settings”，勾选“Library”；
在“Placement List”中选择“Mechanical Symbols”→“Mounting Hole”（安装孔封装，如“MH_3.0”表示直径3mm的安装孔）；
点击“Hide”（隐藏元件封装，仅显示安装孔），在板边合适位置点击放置（通常位于四个角），完成安装孔放置。
6. 设置布线区域
为避免元件或走线超出安全范围，需设置元件摆放区域和布线区域：
Package Keepin（元件摆放区域）：点击Setup→Areas→Package Keepin，在“Options”中选择“Board Geometry→Package Keepin”，在板内绘制一个比板边小2mm的矩形（如起点x 1000、y 1000，终点x 9000、y 9000）；
Route Keepin（布线区域）：点击Setup→Areas→Route Keepin，选择“Board Geometry→Route Keepin”，在板内绘制一个比板边小3mm的矩形（如起点x 1500、y 1500，终点x 8500、y 8500）。
7. 导入网表
网表是原理图与PCB的桥梁，需先在原理图（Capture）中生成网表，再导入Allegro：
在原理图中点击Tools→Create Netlist，选择“Output Format”为“Cadence PCB Editor”，设置网表保存路径，点击“OK”生成网表；
在Allegro中点击File→Import→Logic，选择“Cadence”格式，指定网表文件路径，点击“Import Cadence”导入。若导入失败，可通过“Tools→Reports→Netlist Check”查看错误（如元件封装未找到）。
8. 指定封装路径
导入网表前，需确保Allegro能找到元件的PCB封装：
点击Setup→User Preferences，在“Categories”中选择“Design Paths”；
添加封装路径：在“Padpath”和“Psm path”中输入封装库所在目录（如“D:\Cadence\Library\pcb_lib”），多个路径用“;”分隔。
9. 放置元件
导入网表后，点击Place→Quickplace，在弹出窗口中选择“Place all components”（放置所有元件），点击“Place”完成自动布局；
若需手动调整：点击Place→Manually，选择“Components by RefDes”（按元件位号放置），找到目标元件，点击“Place”拖动至合适位置；
旋转元件：在移动元件时右键选择“Rotate”，或按“Space”键旋转90°；
镜像元件（放到背面）：点击Edit→Mirror，点击元件即可翻转至底层（Bottom Layer）。
10. 设置层叠结构（简单2层板示例）
对于2层板（顶层Top、底层Bottom），点击Setup→Cross Section，在“Layout Cross Section”窗口操作：
点击“Add Layer”，依次添加“TOP”（信号层，类型“Conductor”）、“GND”（地层，类型“Plane”）、“POWER”（电源层，类型“Plane”）、“BOTTOM”（信号层，类型“Conductor”）；
设置层厚度：顶层/底层厚度约35μm（1oz），内电层厚度约175μm（5oz）；
设置层耦合：GND和POWER层设为“Negative”（负片，减少数据量），顶层/底层设为“Positive”（正片，便于走线）。
11. 设置约束规则
为保证信号完整性，需设置线宽、线间距、过孔尺寸等约束：
点击Setup→Constraints→Constraint Manager，切换至“Electrical→Net→Routing→Width”；
设置最小线宽（如8mil）、最小线间距（如8mil）、走线到焊盘间距（如8mil）、焊盘到焊盘间距（如8mil）；
默认过孔：选择“Default Via Padstack”为“Via”（通孔，适用于简单板）。
12. 布线
点击Route→Interactive Routing（快捷键“F2”），或直接点击工具栏中的“Route”按钮；
选择要布线的层（如顶层“Top”），点击元件引脚开始布线，移动鼠标时会出现走线轨迹；
自动推挤：按“Ctrl+Shift+R”开启自动推挤，布线时会自动推开周围的走线或元件；
切换层：点击“*”键（数字键盘）切换顶层/底层，过孔会自动生成。
13. 铺铜
为增强信号稳定性、散热及电磁屏蔽，需对顶层/底层进行铺铜：
点击Shape→Global Dynamic Params，设置“Shape Fill”为“Smooth”（平滑填充），“Void Control”为“Artwork Format”→“Gerber RS274X”（兼容Gerber格式）；
点击Shape→Rectangular，在“Options”中选择铺铜层（如“Top”）、网络（如“GND”），点击板内任意位置拖动绘制矩形，覆盖整个顶层（除布线区域外）；
删除死铜：点击Shape→Delete Islands，选择“Top”层，点击“OK”删除孤立的铜箔区域。
14. DRC检查
布线完成后，必须进行设计规则检查（DRC），确保无错误：
点击Tools→Design Rule Check，在“Design Rule Check”窗口设置：
“Run Electrical Rules”（电气规则，可选，如短路检查）；
“Run Physical Rules”（物理规则，必选，如线宽、间距检查）；
勾选“Create Report File”（生成报告），点击“Run DRC”；
查看报告：若存在错误（如线宽不足、间距过小），报告中会标注位置，需修改至符合规则。
15. 输出Gerber文件（制板必备）
Gerber文件是PCB制造商要求的格式，包含走线、阻焊、丝印等信息：
点击Manufacture→Artwork，在“General Parameters”标签设置：
“Device Type”为“Gerber RS274X”（推荐，支持嵌入孔径）；
“Format”为“Integer places:3, Decimal places:5”（精度设置）；
切换至“Film Control”标签，添加所需层面：
顶层走线：Top Layer（“Layer”选择“Top”，“Purpose”选择“Routing”）；
底层走线：Bottom Layer；
顶层阻焊：Soldermask_Top（“Purpose”选择“Soldermask”）；
底层阻焊：Soldermask_Bottom；
顶层丝印：Silkscreen_Top（“Purpose”选择“Silkscreen”）；
底层丝印：Silkscreen_Bottom；
点击“Create Artwork”，生成Gerber文件（默认保存在项目目录的“Artwork”文件夹中）；
查看日志：点击“Viewlog”，确认无错误（如“Warning”可忽略，“Error”需修改）。
上面步骤涵盖了Cadence绘制简单PCB的核心流程，适用于2层板的基础设计。复杂设计（如4层板、高速信号）需额外设置层叠结构、差分布线、等长约束等，但基础逻辑一致。
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