cadence直接画pcb
软件: cadence
Cadence直接绘制PCB的核心流程可分为以下五个关键步骤，结合权威信息整理如下：
一、工程创建与原理图设计
新建工程
打开Cadence软件，选择Design Entry CIS，通过File > New > Project创建工程，设置项目名称和保存路径。
原理图绘制
在SCHEMATIC1页面右键新建原理图页面，添加元件并完成电路设计。
可通过Project Manager管理工程文件，调整图纸大小和库路径。
二、PCB编辑与布局
板框设置
使用PCB Editor创建板框，选择合适尺寸（如4400mil×3200mil），可添加倒角（半径100mil）。
设置布线区（比板框小100mil）和封装区（比布线区小50mil），通过坐标或图形复制生成。
层叠结构配置
在Setup > Cross-section中定义层数（如2层板），添加电源层和地层（多层板需操作）。
三、布线与生成文件
布线设置
设置走线参数（如线宽、间距、层数），导入网表后进行自动布线。
高速PCB需预布局差分信号线，通过IBIS模型进行信号完整性分析。
生成最终文件
布线完成后进行DRC检查，生成Gerber文件、钻孔表等输出文件。
四、封装与生产准备
封装设计
使用Padstack Editor或Package Wizard创建元件封装，确保与原理图一致。
生产交付
整理Art、DRL、ROU等文件，提交工厂进行制造。
注意事项 ：建议先从简单两层板练手，熟悉层叠结构、布线规则后再尝试复杂设计；高精度需求可结合信号完整性分析工具优化布局。
一、工程创建与原理图设计
新建工程
打开Cadence软件，选择Design Entry CIS，通过File > New > Project创建工程，设置项目名称和保存路径。
原理图绘制
在SCHEMATIC1页面右键新建原理图页面，添加元件并完成电路设计。
可通过Project Manager管理工程文件，调整图纸大小和库路径。
二、PCB编辑与布局
板框设置
使用PCB Editor创建板框，选择合适尺寸（如4400mil×3200mil），可添加倒角（半径100mil）。
设置布线区（比板框小100mil）和封装区（比布线区小50mil），通过坐标或图形复制生成。
层叠结构配置
在Setup > Cross-section中定义层数（如2层板），添加电源层和地层（多层板需操作）。
三、布线与生成文件
布线设置
设置走线参数（如线宽、间距、层数），导入网表后进行自动布线。
高速PCB需预布局差分信号线，通过IBIS模型进行信号完整性分析。
生成最终文件
布线完成后进行DRC检查，生成Gerber文件、钻孔表等输出文件。
四、封装与生产准备
封装设计
使用Padstack Editor或Package Wizard创建元件封装，确保与原理图一致。
生产交付
整理Art、DRL、ROU等文件，提交工厂进行制造。
注意事项 ：建议先从简单两层板练手，熟悉层叠结构、布线规则后再尝试复杂设计；高精度需求可结合信号完整性分析工具优化布局。
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