cadence画封装教程
软件: cadence
Cadence绘制封装的核心步骤可分为焊盘设计、封装结构搭建和数据生成三个阶段，具体操作如下：
一、焊盘设计
工具选择
使用Pad Designer进行单层模式设计，需设置顶层为矩形（长宽根据封装尺寸），阻焊层（SOLDERM位）比焊盘大0.1毫米。
尺寸计算
对于表贴封装（如0603），焊盘长0.8毫米，宽0.75毫米（计算公式：（焊盘长度 - 引脚间距）/2）。
参考IPC标准（如SM-782A协议）或厂商推荐数据，确保符合焊接要求。
焊盘生成
选择矩形形状，输入尺寸并保存为Pad文件（命名规则：sr0r75x0r8，s代表SMD，r代表矩形，0r75/0r8为长宽）。
二、封装结构搭建
基础层设置
添加Assembly Top（焊盘与元件边框）、Silkscreen Top（图形边框）和Place Bound Top（参考编号层）。
引脚布局
通过Pin工具绘制引脚，设置间距和编号，支持直线排列或旋转调整。
三、数据生成与封装创建
封装生成
在PCB Editor中选择生成的Pad文件，通过Layout-
封装参数调整
可在元件属性中设置高度、引脚间距等参数，支持Heterogeneous模式（多部分不同封装）。
补充说明
数据手册参考 ：建议通过立创商城或搜索引擎获取目标封装的尺寸数据。
自动化工具 ：若需批量生成封装，可使用Mentor Graphics的LP Wizard结合Cadence工具。
上面步骤适用于表贴封装设计，通孔封装需额外处理引脚穿透问题。
一、焊盘设计
工具选择
使用Pad Designer进行单层模式设计，需设置顶层为矩形（长宽根据封装尺寸），阻焊层（SOLDERM位）比焊盘大0.1毫米。
尺寸计算
对于表贴封装（如0603），焊盘长0.8毫米，宽0.75毫米（计算公式：（焊盘长度 - 引脚间距）/2）。
参考IPC标准（如SM-782A协议）或厂商推荐数据，确保符合焊接要求。
焊盘生成
选择矩形形状，输入尺寸并保存为Pad文件（命名规则：sr0r75x0r8，s代表SMD，r代表矩形，0r75/0r8为长宽）。
二、封装结构搭建
基础层设置
添加Assembly Top（焊盘与元件边框）、Silkscreen Top（图形边框）和Place Bound Top（参考编号层）。
引脚布局
通过Pin工具绘制引脚，设置间距和编号，支持直线排列或旋转调整。
三、数据生成与封装创建
封装生成
在PCB Editor中选择生成的Pad文件，通过Layout-
封装参数调整
可在元件属性中设置高度、引脚间距等参数，支持Heterogeneous模式（多部分不同封装）。
补充说明
数据手册参考 ：建议通过立创商城或搜索引擎获取目标封装的尺寸数据。
自动化工具 ：若需批量生成封装，可使用Mentor Graphics的LP Wizard结合Cadence工具。
上面步骤适用于表贴封装设计，通孔封装需额外处理引脚穿透问题。
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