RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 电源和热完整性分析

Ansys 23R1 新功能介绍与应用探讨系列之 RedHawkSC Electrothermal 2023 R1 特色解析及 TSMC 3Dblox 技术在电源与热完整性分析中的应用实例

引言

在当今快速演进的电子产业中，Ansys 在 5 月推出了一系列面向研发创新的系列直播活动，其中第 10 场直播特别针对 RedHawkSC Electrothermal 2023 R1 新功能展开详细介绍。此外，活动还预告了即将在 6 月 15 日为西南区域举办的“仿真赋能研发创新”产品研讨会，这将集中于Ansys 全产品解决方案的介绍与应用演示，激励产业界的创新决策者和技术人员。

RedHawkSC Electrothermal 2023 R1 新功能概览

RedHawkSC(Electrothermal) 2023 R1 是 Ansys 针对高速信号完整性与电源完整性分析的重要更新，提供了一系列旨在提高设计效率与准确性的创新功能。具体亮点包括：




1. 顶级层次的“静态热流”增强：

精致地优化了资源利用，通过减少峰值内存使用来提升计算效率，实现更快的模拟周期和更加复杂设计的拟合。

2. 环境温度变化下热应力分析流：

引入了一种全新而精细的方法，结合环境温度变化来估计热应力对结构完整性的影响，为器件安全性评估提供更加全面的视角。

3. TSMC 3Dblox 技术的集成：

TSMC 发布的 3Dblox 标准集成了模块化设计理念，为 2.5D/3DIC 设计者提供了全面的指导与验证工具，显著简化了芯片设计流程，并增强了弹性与灵活性。

TSMC 3Dblox 技术与 Ansys 电源与热分析工具的结合

TSMC 的 3Dblox 标准旨在通过标准化的模块设计支撑 3DIC 的高效设计与验证流程，其与 Ansys 电源与热分析工具的集成，为设计工程师提供了从单芯片到系统层面完整性的全面仿真能力。此结合不仅有助于降低设计的复杂性，加快产品上市速度，还能提升整个系统的可靠性与效率。

直播讲师概览及会议详情

本次直播的主讲人为赵继芝先生，作为 Ansys 高级产品经理与 CPS 产品线产品经理，自 2014 年加入 Ansys 以来，赵先生一直致力于芯片、封装与系统多物理场协同仿真产品的定义、管理和技术支持工作，深耕于电源、信号与热完整性协同仿真分析领域。

注册及参会信息


为了获取本次直播的免费注册链接，请点击下方链接：

[免费直播报名入口](https://s.jishulink.com/AyF9aI)

若您有兴趣参与6月15日举办的“仿真赋能研发创新”西南区域产品研讨会，了解到 Ansys 最新的全产品解决方案与典型行业应用，请通过以下链接提交报名信息并完成审核：

[研讨会报名与信息提交入口](https://s.jishulink.com/WrMqJ7)

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