flotherm算例如何替换个模型

在Flotherm中替换模型通常涉及简化模型与详细模型的互换、外部模型导入或参数调整等操作。以下是具体方法和步骤：

1. 使用FLOPACK替换简化模型为详细模型

步骤：

在项目管理窗口（PM）中启动FLOPACK工具，创建或选择已有的详细封装模型（如.pdml文件）。

通过“Import/PDML”功能将详细模型导入Flotherm，替换原有的简化模型（如双热阻模型或简单立方体模型）。

调整网格设置，确保详细模型周围网格局部加密以提高精度。

对比简化模型与详细模型的仿真结果，分析差异并优化设计。

适用场景：适用于芯片封装等需要高精度热分析的场景，如倒装芯片陶瓷球栅阵列（CBGA）的建模。


2. 通过FloMCADBridge导入并简化外部模型

步骤：

使用FloMCADBridge导入MCAD格式的几何模型（如STEP文件）。

简化复杂结构（如用多孔板替代打孔阵列、移除小倒角或非关键部件）。

将简化后的模型转移到Flotherm项目中，替换原有部件。

设置边界条件和材料属性后重新求解。

适用场景：适用于电源模块、机箱等机械结构的快速建模与替换。

3. 直接修改模型参数或类型

方法：

紧凑式模型（CTM）替换：在“Compact Components”中切换2R模型与DELPHI模型，或调整热阻/热容参数。

智能元件替换：在EDA Bridge中通过库匹配或手动选择，替换PCB上的元件热模型（如从双热阻模型改为详细DTM）。

优势：无需重建几何，适合快速迭代设计。

4. 嵌入式BCI-ROM替换

应用：对于需要保护IP的IC封装，可将详细模型导出为嵌入式BCI-ROM（边界条件无关降阶模型），再导入Flotherm中替换原有模型。此方法保留3D精度且支持多热源瞬态分析。

注意事项

网格调整：替换模型后需检查网格划分，尤其是局部加密区域（如芯片或散热器周围）。

结果验证：对比替换前后的温度分布、结温等关键指标，确保模型有效性。

以上方法可根据具体需求选择，FLOPACK和FloMCADBridge适用于复杂模型替换，而参数调整更适合快速优化。